东湖评论：产研协同创新助芯片“尖刀”破局

12月9日，湖北兴福电子材料股份有限公司发布公告，以4626.78万元收购湖北三峡实验室重大科技成果“光刻胶用光引发剂制备专有技术及实验设备所有权”。这不仅仅是一次技术产权的转移，也是半导体产业关键技术瓶颈的正面突破，更是湖北大力推进“尖刀工程”，推动产研协同创新破解关键核心技术“卡脖子”难题的生动实践。

光引发剂被称为光刻胶的“心脏”，是芯片制造产业链中的关键材料。芯片制造需要几百种设备和材料，其中光刻机和光刻胶就是常被提起的“卡脖子”产品。而对光刻胶的感光度和分辨率起决定性作用的，就是光引发剂。在国产芯片和显示领域，光引发剂几乎全部依赖美日韩进口。近年来因光引发剂遭遇限购和断供，国产光刻胶多次被“卡脖子”，给国内半导体产业链的生产带来极大压力。主攻芯片蚀刻电子级磷酸、电子级硫酸等产品的兴福电子，切实感受到技术瓶颈带来的压力，产生了向产业链上游、更核心环节进军的迫切需求，但从0到1的原始创新投资大、风险高，单靠企业的力量难以承受。当下游企业切实感受到“卡脖子”之痛，向三峡实验室传递明确的产业困境时，三峡实验室的研发便有了精准的靶心。兴福电子提出委托研发意向后，三峡实验室决定开展光引发剂关键技术的攻关。历经三年研发攻坚后，三峡实验室的中试样品在多家光刻胶企业都通过了初轮验证，相关技术终于具备产业化条件。这项半导体领域“卡脖子”技术走向市场后，将打破该材料长期被境外企业垄断的局面。

芯片产业竞争，本质是体系化能力的竞争，任何单一环节的短板都可能受制于人。当前芯片产业正处于爬坡过坎的关键阶段，从高端芯片设计、先进制程工艺到核心装备材料，产业链各环节仍面临众多“卡脖子”技术难题，突围之路任重道远。企业作为创新主体，能敏锐感知市场痛点，却往往受制于高投入、长周期、高风险的问题，在基础研究和前沿技术攻关上难以独自承担从0到1的突围重任。而科研院所与高校实验室具备人才与基础研究优势，也时常面临研究方向与产业实际需求脱节、科研成果难以有效转化为现实生产力的困境，导致创新供给与产业需求之间存在一定程度的错配与断档。

科技破局离不开政策和体制支持。在这一背景下，湖北省主动作为，加快实施“尖刀工程”，坚持供给侧与需求侧协同发力，紧扣“产业所困”、瞄准“技术所难”，以企业实际需求为导向，构建“企业出题、实验室答题”的攻关机制。面向产业需求做研发，不仅精准对接上产业发展的痛点，更有效推动创新资源高效聚合，形成“需求牵引研发、研发支撑产业”的良性循环。由企业提出市场需求、明确产业化方向和市场标准，由实验室依托基础研究、科研人才和平台优势，集中力量进行关键核心技术攻坚，并通过市场化的成果转化，让技术走出实验室，走向生产线，有效提升了产研协同的深度与转化效率。

从一项技术突破，到半导体产业链的升级突围，科技创新永无止境。光引发剂的突破，是湖北在半导体材料这一领域扎下的坚实一步，为全产业链的自主可控补上了一块重要的拼图。面向未来，要持续紧盯“国家所需”，立足“产业所困”，瞄准“未来所向”，系统谋划实施更多“尖刀”项目，集中优势资源力量全力攻坚，推动科技创新与产业升级深度融合，在服务国家高水平科技自立自强的战略大局中展现更大作为、实现更大发展。

稿源：荆楚网（湖北日报网）

作者：周慧芳（武汉市江汉区“西北湖学社”团队、区委组织部）

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